中国的成熟工艺制程正在快速追赶，中芯国际的晶圆代工市场份额已跻身全球前三，紧追三星

12月17日消息，市场调研机构TrendForce最新报告显示，2024年第三季全球晶圆代工市场中，台积电的市场份额达到64.9%，依然稳居行业首位，并与排名第二的三星之间的差距扩大至9.3%。
根据TrendForce的市场数据，三星的市场份额首次跌破10%。第三名中芯国际在第三季度的市场份额较上季度增长了0.3%，达到了6%，正逐步接近三星的份额。
中国晶圆代工行业在成熟制程市场迅速崛起，尤其是传统半导体厂商的需求显著上升。以中芯国际和华虹半导体为代表的中国晶圆代工公司通过降价进行竞争，这对三星在中国的晶圆代工业务形成了挑战。
据悉，三星为了保持市场份额，开始重视成熟工艺的重要性，而不再与台积电争夺先进工艺。
此外，联电位居第四，市场份额为5.2%；格芯则以4.8%的份额排在第五。
华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电以及合肥晶合位列前十。
具体排名如下：